日媒：瑞萨、铠侠已向美商务部提交供应链资料

AVA 2021-11-10 16:06

据日媒报导，日本半导体厂瑞萨电子与铠侠已在最后期限2021年11月8日前，向美国商务部提交半导体供应链资料。但2家日厂均强调，并未提交客户信息。

美国商务部于2021年9月，要求半导体相关厂商透露客户信息、订单状况、库存、交货周期等详细资料，并将提交期限设在2021年11月8日。已提交资料的台积电、三星、SK海力士、瑞萨、铠侠等半导体厂，外界猜测都没有交出客户信息。