据台媒报导，联发科副总高学武近日表示，目前已采用台积电5nm、4nm制程生产芯片，未来3nm联发科也一定会采用，并与客户共同布局先进封装，将应用在数据中心等领域。

高学武指出，半导体在各领域含量不断增加，推升产业年复合成长率达 10% 以上，尤其车用，尽管联发科车用芯片营收占比重不高，不过，已看到未来全球碳中和将带动电动车趋势，进一步带动晶圆消耗量。

联发科车用芯片目前主流制程多布局在 55、40nm，针对现今供应链产能吃紧，高学武坦言，现今成熟制程节点产能仍相当紧张，将持续争取新产能，满足客户需求，但最重要的仍须仰赖晶圆厂扩充新产能。

此外，由于摩尔定律发展即将到极限，联发科也采用封装整合延续定律，通过整合同质芯片与异质芯片，突破摩尔定律的限制，联发科目前已采用台积电的 CoWoS、InFO 等封装技术，应用在数据中心等，未来也会进一步采用 3D IC。

高学武强调，联发科会在台积电推出最新制程的时候就使用，打拳击不能只打一代，要当可延续的拳王，也要成为全球各产品的最大供货商。