据外媒报导，消息称美光考虑在印度设立半导体组装和测试工厂，而非成本相对高昂的半导体制造中心，前提是印度政府能够持续在政策、基础设施和其他方面提供长期的激励措施。

印度已拥有电子设计、系统设计、软件设计、电子制造及创新方面的技术基底和优势，截至目前，全球已有超过120家企业在印度设有IC设计据点。

报导称，美光总裁暨CEO Sanjay Mehrotra日前表示，尽管发展半导体制造业对于印度而言仍有其必要性，但无论是在电子制造经验或IT人才等方面，印度都具备多重优势，不应错失发展为全球半导体设计和创新中心的机会。

另一方面，目前相较于设立半导体制造厂，美光认为印度在半导体的组装和测试方面拥有更大的发展机会。美光目前已在包括马来西亚、新加坡、台湾地区和中国大陆等地设有分支机构，拥有成熟的组装和测试技术与经验，因此将会继续针对前进印度拓展半导体业务进行相关评估。

美光曾表示，计划在未来10年在全球投资超1,500亿美元扩大和设立新的晶圆厂及研发部门，印度亦在其考虑清单内。