中芯国际12日在港交所公告，中芯控股、国家集成电路基金 II （国家大基金二期）和海临微订立临港合资协议，共同成立临港合资公司，业务范围包括生产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列等。

公告指出，合资公司注册资本为55亿美元，中芯控股、国家集成电路基金 II 和海临微，各自同意出资36.55亿美元、9.22亿美元和9.23亿美元，分别占临港合资公司注册资本 66.45%、16.77% 和 16.78%。

临港合资公司的业务范围包括生产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列；技术测试；集成电路相关技术开发、技术服务及设计服务等。

公司认为，通过把握临港自由贸易区发展集成电路行业的战略机遇期，成立临港合资公司将满足不断增长的市场和客户需求并有助于公司扩大生产规模，降低生产成本，提升晶圆代工服务，从而推动公司的可持续发展。

海临微于2021年10月成立，主要从事投资控股，注册资本为人民币60亿元，且上海集成电路基金II 、上海新芯产业私募投资基金及上海集成电路基金分别持有其36.67% 、33.33%及30.00%的股权。