德州仪器 17日宣布，将在美国德州新设多达四座晶圆厂，投资金额上看 300 亿美元，其中两座厂房预定明年动工，2025 年之前开始投产。

新厂房位于德州东北部的Sherman，德州仪器表示，先动工的两座厂房将生产 12 英寸晶圆，其用途广泛，可用在汽车、卡车和重机具等。另外两座工厂同样位于Grayson County，宗旨是满足未来的芯片需求。德州仪器表示，四座厂房完工后须聘雇 3000 人。

德州仪器曾多次遭其他芯片厂抨击扩大生产的脚步过慢，此外，德州仪器最近公布第 3 季营收 46.4 亿美元，低于市场预期，也和最近几个月赶不上需求有关。

德州仪器在 6 月以 9 亿美元向美光买下犹他州Lehi的半导体厂，是其第四座 12英寸晶圆厂。