半导体设备大厂应用材料公布 2021 会计年度第四季财报，受供给瓶颈导致业绩不如预期，本季将持续受缺料影响，第四季营收将减少3 亿美元，预计硅材料零件的供应短缺短期内持续存在，并将持续到 2022 财年。

展望 2022 财年，设备支出将上升，晶圆代工是主要动能，存储则持平，下半年才有望稍强。而显示器与相关市场预估将优于 2021 财年，下半年设备需求优于上半年。

应用材料预计未来几年晶圆厂的总设备支出将达 3000 亿美元，需求仍非常强劲。对于业界担忧的重复下单问题，应用材料CEO Dickerson 表示，目前并不存在，三星与台积电多年资本支出来看金额都相对合理，明年晶圆厂设备支出增加，存储略增，其中 NAND 设备支出增加，DRAM 支出减少。

至于中国市场，投资支出将会下滑，其中陆企支出将高于海外企业，中国 DRAM 、代工设备投资都下降一些，但晶圆厂占比在上升。