据消息人士称，印度将在 6 年内为在印度设立半导体晶圆厂、显示器晶圆厂、设计和封装的厂商提供 7600 亿卢比（102 亿美元）的激励措施，以减少对进口的依赖，预计内阁将很快接受该提案以供批准。

拟议的计划包括政府向被选中制造半导体晶圆厂的公司提供高达50%的资本支出，并提供与设计相关的激励措施。

根据与生产相关的电子元件和半导体制造激励措施，该一揽子计划可能会超出去年提供的SOP。消息称该激励计划将帮助印度在未来六年内吸引价值 1.7 万亿卢比（240 亿美元）的投资。

此外，印度正在单独与台湾地区谈判启动价值 75 亿美元的芯片制造厂，以制造从5G设备到电动汽车的所有产品，新德里愿意提供激励措施和税收减免。它还在寻找有足够土地、水和人力的可能地点，以帮助台湾地区制造商设厂。