据日媒报导，因看好来自电动车(EV)的需求将扩大，东芝、罗姆等日本厂商开始相继增产节能性能提升的EV用次世代半导体。

各家日厂增产的对象为用来供应\控制电力的「功率半导体」产品，不过使用的材料不是现行主流的硅(Si)、而是采用了碳化硅(SiC)。SiC功率半导体使用于EV逆变器上的话，耗电力可缩减5-8%、可提升续航距离，目前特斯拉和中国车厂已开始在部分车款上使用SiC功率半导体。

报导指出，因看好来自EV的需求有望呈现急速扩大，东芝半导体事业子公司「东芝电子组件及存储设备」计划在2023年度将旗下姬路半导体工厂的SiC功率半导体产量扩增至2020年度的3倍、之后计划在2025年度进一步扩增至10倍，目标最迟在2030年度取得全球1成以上市占率。

而罗姆将投资500亿日圆、目标在2025年之前将SiC功率半导体产能提高至现行的5倍以上。罗姆位于福冈县筑后市的工厂内已盖好SiC新厂房、目标2022年启用，吉利汽车的EV已决定采用罗姆的SiC功率半导体产品，而罗姆目标在早期内将全球市占率由现在的近2成提高至3成。

富士电机则考虑将SiC功率半导体开始生产的时间自原先计划(2025年)提前半年到1年。