封测厂力成2021年11月自结合并营收75.23亿元（新台币，下同），较10月75.79亿元新高微减0.73％、仍较去年同期63.59亿元成长达18.3％，创同期新高、历史第三高。累计前11月合并营收764.73亿元，较去年同期699.85亿元成长9.27％，已改写年度新高。

力成对第四季营运仍维持乐观展望，表示DRAM及Flash等存储业务需求稳定、SSD受缺料影响可望改善，逻辑业务需求则维持畅旺、产能持续吃紧，将通过去瓶颈方式增加产能，预期营收可望略优于第三季，获利则持稳第三季高峰续拚向上。　

展望后市，由于存储及逻辑业务持续正向，以及凸块、覆晶（Flip Chip）封装及先进制程业务具相当成长性，力成对明年营运维持乐观看待。董事长蔡笃恭强调，集团已超前部署、积极拓展新成长动能，即使大客户未来订单可能生变，未来营运仍能维持成长。