据台媒报导，马来西亚投资发展局近日透露英特尔预计将投入300亿令吉(约71亿美元)兴建先进半导体封装厂，厂址位于马来西亚北部省份槟城槟岛峇六拜(Bayan Lepas)，靠近槟城国际机场。

综合多家外媒报导，预计12月15日英特尔执行长Pat Gelsinger将在吉隆坡国际机场召开记者会，正式宣布投资事宜。这也是Gelsinger于2021年初接任执行长以来首次公开出访亚洲。

除英特尔以外，马来西亚也是日月光、Amkor、德州仪器、英飞凌、美光等IDM或封装厂商的重要封装基地。