据韩媒报导，业内人士22日消息，三星电子最早将于明年第一季度在位于京畿道平泽市的第3工厂（P3）安装设备。此前，三星电子预计2022年下半年完工。

P3 建筑许可证面积70万平方米（m2），长度700米（m），是平泽第二工厂（P2）的 1.5 倍，这是 16 个足球场的大小，还将是世界上最大的半导体工厂。

与P2一样，它将建成一个综合性的生产基地，包括存储和晶圆代工生产线。P3投资将按照NAND闪存-DRAM-半导体代工生产（代工）的顺序进行。
一位半导体行业的官员表示：“虽然有传言称P3工厂会从代工线开始准备，但我了解的是从存储产线开始。”

今年下半年，三星电子在P2开始运营NAND生产线，并完成了中国西安第二工厂的投资。由于固态硬盘 (SSD) 的销量增加，NAND 需求最近有所增加，三星电子也在刺激其产能扩张。P3投资计划也是如此。

美光在最新财报中预测，明年DRAM和NAND的市场位元增长率（bit unit shipping growth rate）分别为10%和 30%。国际半导体设备和材料协会还估计，NAND（206亿美元）的设备投资将超过DRAM（152亿美元）。

同时，SK海力士和美光也有望增加投资。SK海力士预计明年将其设施投资（CAPEX）增加至约17万亿韩元（约合142亿美元），美光将在 2022 财年投资约 14 万亿韩元（约合117亿美元）。