三星电机准备和日厂争夺基板订单，通过了FC-BGA(覆晶-球栅数组封装)基板的扩产案，未来越南将成该公司FC-BGA的生产基地。

据韩媒报导，三星电机董事会决议斥资1.1兆韩元(8.5亿美元)，投资越南FC-BGA基板的设备和基础设施，以打造新的FC-BGA产线。

据传此举是为了供货给英特尔，预料三星电机将把越南的软硬结合板(Rigid Flexible Printed Circuit Board、RFPCB)工厂，转来生产FC-BGA。目前三星电机正在出售越南RFPCB厂的设备。

与此同时，三星电机还可能另建FC-BGA新厂，但是新厂将供货给现有客户、而非英特尔。

覆晶基板包含FC-BGA和FC-CSP(覆晶-芯片级封装)。FC-BGA主要用于服务器和个人计算机CPU，FC-CSP多用于智慧机应用处理器。覆晶基板中，服务器处理器的FC-BGA价格最高。

三星电机扩产FC-BGA，将直接杠上业界领袖Ibiden和新光电气工业，市场竞争将更趋激烈。