据媒体报道，半导体设备厂商ASML表示，预计今年EUV设备出货量有望达到50台，且仍处于供不应求态势之中。

随着逻辑芯片及DRAM制程演进，单片晶圆EUV曝光光罩层数正在快速提升，其中先进逻辑制程晶圆2021年EUV曝光层数平均已超过10层，2023年将超过20层。

ASML预估，月产能达4.5万片的7nm-3nm制程12英寸晶圆厂，单片晶圆EUV光罩层数介于10-20层，EUV光刻机安装数量达9-18台;月产能达10万片DRAM厂，单片晶圆EUV光罩层数介于1-6层，EUV光刻机安装数量达2-9台。这些将大量催生对EUV曝光设备的需求量，2025年之前的EUV光刻机需求将逐年创下新纪录。