据外媒报导，软银集团预计 ARM 上市后将保留 ARM 的控股权，股份出售比例将低于最初预期。

消息人士指出，鉴于目前芯片股暴跌，软银现在决定出售一小部分 ARM 的股份，以为日后获得更高估值提供机会。

消息人士还透露，软银以持有 ARM 的股份为抵押，筹集 80 亿美元融资贷款，这也为软银提供足够底气，以持有 ARM 更大的股份，等待市场状况好转。ARM 的 IPO 可能会在明年第一季进行，但发行规模和时间表可能会改变。

尽管芯片需求和获利持续飙升，但今年类股轮动的情况明显，投资担心随着需求停滞和逐渐扩产，未来芯片短缺将转变为供过于求，纷纷出脱芯片股。