据台媒报道，近日晶圆代工厂力积电今天召开股东会表示，尽管手机、PC等消费性电子产品等相关芯片需求下滑，但车用芯片缺货潮持续，公司也通过产能调节到需求强劲的产品线，预期产能满载到明年没有问题。

关于新厂进度，力积电表示，铜锣新厂土建正在进行中，因缺工缺料影响，土建进度有些微延宕，目前已完成钢构，预计夏季可完成土建、展开无尘室施工，预计第四季可装设首条试产线，目标2023年春节后进入试产、夏季加入量产行列，首期3.5万片/月产能已被客户包下。

针对芯片供过于求疑虑，董事长黄崇仁表示，车用芯片是绝对不足的，现在依然短缺，而手机、笔电等应用的各种芯片确实有点供过于求，但供过于求也不是源自扩厂，而是季节性因素。不过，力积电没有做太多手机相关产品，主要着重在电源管理、车用相关，目前产能还是满载，甚至到2023年都没问题。

黄崇仁强调，台湾晶圆代工厂分工明确，先进技术主要握在台积电手中，次要的先进技术为联电28nm等，在这之下只有力积电一家在做。公司代工技术拥有独到之处，现正开发各种不同技术，应用在包括元宇宙、车用、工业等相关领域，这些都没有其他厂商可以竞争，因此对未来抱有蛮大的期许。