台湾半导体产业协会TSIA今日表示，工研院产科国际所统计今年第一季台湾整体IC产业产值1兆1592亿元(新台币,下同)约合392亿美元，含IC设计、制造、封装、测试，环比增长4.8%，同比增长28.1%。其中，IC制造为6667亿元，占比最大。预估今年台湾IC产业产值达4兆8751亿元，约1640亿美元。

TSIA表示，一季度台湾IC设计业产值为3300亿元，约合111亿美元，环比增长3.9%，同比增长26.8%；IC制造业为6667亿元，约合225亿美元，环比增长8.7%，同比增长33.3%，其中晶圆代工为5969亿元，约合202亿美元，环比增长10.5%，同比增长36.5%；存储芯片与其他制造为698亿元，约合24亿美元，环比下滑4.9%，同比增长11.3%。

TSIA指出，一季度IC封装业为1100亿元，约合37亿美元，环比上季度下滑8.3%，同比增长11.8%；IC测试业为525亿元，约合18亿美元，环比下滑4.5%，同比增长14.1%。

以上亿元单位均为新台币，对美元汇率以28.0计算。