韩国的半导体设备生态系统正在扩大。这是因为三星电子等厂商在日本限制出口前后加强了与韩国国内合作伙伴的合作。

半导体工艺通常分为八个主要工艺，顺序为“晶圆制造→氧化→照相→蚀刻→薄膜/沉积→金属/布线→测试→封装”，整个过程是指从晶圆制造到金属布线。目前韩国前端制程设备厂商在薄膜和沉积供应线的刻蚀和多样化方面取得成果。

一位半导体行业的负责人分析说：“随着韩国设备制造商的新产品开发性能与希望实现供应链多元化的客户的利益相一致，国际化趋势正在发生。”

另一位负责人表示，“过去韩国企业进入后端流程的案例不少，但前端流程很少见。这一系列流程的意义在于前端设备正在内化。”