近日多家媒体报导称，台积电2023年1月起将续调涨晶圆代工价格，其中成熟制程部份将涨价8～9％，先进制程部份将涨价约5％。

对此，业内人士最新表示，消息并不正确，台积电此次只针对部份成熟制程晶圆代工「报价低于同业」部份调涨，先进制程价格持平不动，并没有全面调涨情况发生。

由于近期消费性电子销售疲弱，IC设计厂库存水位持续拉高，晶圆代工要再涨价并不容易。相关人士指出，成熟制程晶圆代工平均价格由几年前的1,000美元，至今已涨到3,200美元左右，但因为部份制程「价格低于同业」说不过去，因此再涨价100～200美元，相信客户可以接受及吸收涨幅。至于先进制程晶圆代工价格介于7,000～15,000美元，价格本来就比较贵，所以这部份价格维持不动。

台积电此前已宣布，今年全面调涨晶圆代工价格，包括16nm及更先进制程平均价格调涨8～10％，28nm及更成熟制程平均涨幅约达15％。包括联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂，也在第一季针对部份到期并重新签订的长约、或供给吃紧成熟制程部份再度涨价，价格涨幅约介于5～10％。

然而包括疫情、战争等不利因素持续发酵，IC设计厂手中与消费性电子相关的芯片库存水位越来越高，甚至部份面板驱动IC、低阶微控制器及电源管理IC等均传出「降价求出货」消息，因此业界人士预期，晶圆代工价格要再调涨并不容易。几位IC设计业者指出，台积电此时释出明年部份成熟制程将涨价消息，但消费性电子疲弱需求可能到下半年还没有起色，库存天数持续增加，下游客户要求降价，上游晶圆代工价格若再涨，变成「上有锅盖、下有铁板」，要维持毛利率难度只会愈来愈高。