据台媒报道，晶圆代工厂世界先进致股东报告书出炉，公司近年来加速布局高功率电源管理产品、嵌入式存储平台等应用，以满足车用电子与物联网需求，董事长方略表示，致力于车用电子的开发已逐步开花结果，并打入国际汽车大厂供应链。

世界先进2021年全年产能约 289 万片8英寸晶圆，出货量达 290 万片，今年全年产能将达 314.8 万片，预估销售量将达 320 万片8英寸晶圆。

方略认为，从应用面来看，车用电子、高运算效能运算处理器、数据中心及 5G 智能手机等应用，是持续推升今年半导体产业产值成长的动能，8 英寸晶圆需求也呈现需求大于供给的有利趋势。

方略指出，车用电子持续引进多项制程技术并导入量产，0.4/0.25 微米 BCD 及 0.5/0.4/0.25 微米 SOI 制程已通过车用电子相关验证，并打入国际汽车大厂供应链，新一代 0.15 微米 BCD 及 SOI 制程、0.16 微米及 0.15 微米附加嵌入式非挥发性存储高压制程均已导入量产。

此外，因应车用显示器需求的 0.11 微米附加嵌入式非挥发性存储的高压制程，已在开发中，预计明年完成验证量产。