据台媒报导，马来西亚17日宣布，与鸿海全资子公司 Big Innovation Holdings Ltd (BIH) 签署合作备忘录，双方计划将成立合资公司，并在马来西亚建造一座 12 英寸晶圆厂，规划月产能 4 万片，将采用 28 或 40nm制程。

鸿海2021年6月取得 DNeX 约 5.03% 股权，间接投资位在马来西亚的 8 英寸晶圆厂 SilTerra，而 DNeC 今日宣布双方更进一步合作，共同扩大在当地的半导体布局。

鸿海近年在半导体布局动作频频，先前也与印度企业 Vedanta 合资成立公司，同样投资当地半导体制造；2021年取得旺宏位在新竹的 6 英寸晶圆厂，位在青岛的高端封测厂也在2021年底投产；转投资的夏普在福山也有 1 座 8 英寸晶圆厂。

除了半导体生产制造端外，鸿海在 IC 设计及渠道也有投资，包括和车厂 Stellantis 合作，设计开发特殊车用芯片；另外与被动组件大厂国巨合资成立国创半导体，抢攻小 IC 市场。