晶圆代工厂联电23日发布公告，新加坡新厂取得土地使用权资产，同样位于白沙晶圆厂科技园区，每月租金为新台币 579.1 万元，租赁期限为 30 年。

联电公告，已承租位于白沙晶圆厂科技园区的土地，土地面积约 11.17 万平方公尺，使用权资产总金额为新台币 9.54 亿元，月租金新台币 579.1 万元，按月支付，租期从今年 7 月 16 日起至 2055 年 7 月 15 日。

联电表示，新加坡新厂目前建厂进度符合预期，但机器设备交机时程可能延迟，仍努力持续与客户及供货商合作，确保对客户的长约供给维持不变。

联电新加坡 Fab 12i 扩建新厂计划，第一期月产能规划为 3 万片晶圆，采 22/28nm制程，总投资金额 50 亿美元，预计2024年底开始量产，也已与客户签自2024 年起的数年供货合约。