据外媒报导，苹果新一代iPhone的A16芯片，将采用与iPhone 13的A15芯片相同的台积电5nm制程，但苹果为新一代Mac设计的M2芯片则将跳过4nm，直接采用3nm制程，并称苹果正在开发M1芯片的终极版本。

消息称，A16芯片仍将维持台积电的5nm制程，如A14芯片、A15芯片和M1芯片一样，但会是更先进的N5P制程，这代表CPU、GPU和存储芯片性能都会小幅提升，至于N4P则是A16芯片的强化型第三代版本。

苹果分析师郭明錤表示，A16芯片将特别搭配LPDDR5，而与iPhone 13和iPhone 13 Pro中A15芯片搭配的LPDDR 4X相比，LPDDR5的速度最高可达1.5 倍，而且功耗最高可减少30%。

另一方面，苹果M2芯片传将直接跳过4nm，采用台积电3nm制程，并被视为苹果第一款采用ARMv9架构的处理器芯片。至于苹果M1系列的最后一款芯片则传出为新一代Mac pro使用，相较目前苹果最强大的M1 Ultra芯片，应该是M1 Max的双倍版本，具备20核心CPU、64核心GPU。

消息称，A16芯片仅在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max中首次亮相，而iPhone 14和 iPhone 14 Max将继续使用iPhone 13的A15芯片，至于M2芯片则是在重新设计的MacBook Air上使用，或是新一代Mac和下一代iPad Pro上使用。