据外媒报导，三星发布声明表示，三星电子副会长李在镕与英特尔CEO基辛格在韩国会面，讨论在数个领域展开合作；市场预期，随着半导体芯片微缩难度越来越高，为在晶圆代工领域与台积电比拼，双方合作可能性将因此升高。

参加会议的还包括三星芯片业务共同执行长、移动部门负责人，及存储、处理器与晶圆代工等业务高层。

外媒指出，双方将讨论在数个领域展开合作，包括下一代存储芯片、系统芯片、晶圆代工及 PC与移动设备等。三星去年半导体营收 823 亿美元，超越英特尔的 790 亿美元。

英特尔CEO Pat Gelsinger 上任后，积极推进晶圆代工服务策略，加速先进制程研发，盼一举超越台积电、三星，并喊出要在 2024 年下半年量产 Intel 18A(1.8nm) 的目标。

三星则预计今年上半年量产 3nm，2025 年要量产 2nm芯片；台积电则将于今年下半年量产 3nm，预计 2025 年量产 2nm芯片，近期也传台积电领先三星开始研发 1.4nm技术。