英特尔和法国研究实验室CEA-Leti优化了一种混合直接键合、自组装(self-assembly)制造流程，可以促进“裸片到晶圆”(die-to-wafer，D2W)键合的应用。

据eeNews报道，D2W混合键合工艺被认为是在晶圆衬底上结合存储器、高性能计算芯片和光子芯片的必要工艺，但它比晶圆对晶圆键合要复杂得多，具有较低的对准精度和较低的模组装吞吐量。

几年来，CEA-Leti一直在开发一种自组装方法，目标是大幅提高吞吐量和放置精度。新研发的技术可以提高对准精度，通过使用滴液对准目标晶圆上的裸片，将每小时制造吞吐量提高数千个裸片。

CEA-Leti 3D集成项目经理Emilie Bourjot表示，D2W自组装吞吐量提高至商业化规模克服了与裸片处理相关的两个主要挑战。 Bourjot称，如果将自组装过程与拾取放置工具相结合，通过减少对准时间，可以提高产量，因为精确对准是通过液滴进行的。当自组装与集体裸片处理解决方案相结合时，由于所有裸片在同一时间粘合在一起，而无需在工艺流程的任何时间进行任何高精度放置，从而提高了产量。