半导体封测龙头日月光发布5月业绩，5月实现营收达新台币537.99亿元（约合18.2亿美元），同比增长27.28%，环比增长10.66%。其中，日月光5月的封测业务营收同比增长19.5%至新台币316.93亿元（约合10.7亿美元），环比增长4.2%。

日月光累计前5月营收同比增长21.55%至新台币2468.32亿元（约合83.38亿美元），其中封测业务累计前5月营收达新台币1461.45亿元（约合49.37亿美元），较去年同期同比增长16.2%，创历史同期新高。

日月光表示，主要受惠于封测业务需求持续走强，加上系统级封装(SIP)业务持续回温，第二季度公司晶圆凸块产能稼动率维持满载，整体封装则维持约80-85%，测试稼动率可望超过80%。

全年展望维持不变，日月光看好汽车芯片封测营收突破10亿美元大关，同比增长约四成，预计封测业务营收年增幅上望20%。