据华尔街日报报告，消息人士透露，部分台积电客户收到警告，指台积电2023年及2024年的扩产速度或将不及预期，主因是难以取得制造设备。知情人士透露，台积电正全力克服难关。

此前，受成熟制程芯片短缺的冲击，半导体厂商纷纷扩产，令芯片制造设备的交货时间遭到推迟，部分新订单的前置时间长达二至三年。除了制造设备紧缺，制程良率问题也是可能令先进芯片短缺的原因。三星提升4nm良率进度比预期慢，导致今年产能受限，也因此高通、英伟达等重要客户转单给台积电。

IBS执行长Handel Jones警告，台积电和三星电子遇到难题，最快可能明年会波及电子供应链。3nm和2nm面临的需求高涨，预计2024年和2025年间，2~3nm芯片的供给缺口可能会达到10~20%。而先进芯片的短缺，会令高速运算、AI和自动驾驶技术的发展面临延迟。

知情人士透露，台积电已派高层主管和设备制造商协商，希望能避免影响未来的扩产计划。据了解，台积电今年初已从阿斯麦(ASML)争取到更多设备。三星电子实际负责人李在鎔目前在欧洲访问，据报导他将亲访ASML，紧盯EUV设备的供货进度。