据台媒报导，市场消息称，晶圆代工厂力积电位于铜锣的12英寸新厂进度延后，恐无法如原预期达成今年底前完成无尘室建置，明年第3季开始量产的目标，成为此波半导体杂音下，第一家新厂进度递延的本土晶圆代工厂。

对于相关传闻，力积电13日表示，目前正值缄默期，无法对外发言。不过，力积电先前在法说会上就曾透露，铜锣新厂建厂进度受缺工、缺料影响，较原先进度延迟约2个月，可能会在2023年1月装机，2023年首季小量试产。

业界最新消息传出，力积电考虑大环境因素，铜锣新厂装机时程将再递延。供应链透露，驱动IC市况走弱，部分IC设计厂开始砍晶圆代工订单，力积电也面临客户订单修正压力，或是造成铜锣新厂延后装机的主要原因。

力积电原本规划，铜锣新厂预计2024年开出每月3.5万片产能，其中2万片有客户长约，因旗下一、二厂有许多新产线要加入，2023年会将既有月产能1.1万至1.2万片、签长约产能转移至新厂生产。