据韩媒报导，三星电机将追加投资3000亿韩元（约合2.4亿美元）用于倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 基板。自去年年底以来，已累计在FC-BGA上投资约2万亿韩元。FC-BGA基板是将半导体芯片连接到主基板的半导体基板。它用于中央处理单元 (CPU) 和图形处理单元 (GPU)，例如PC、服务器和网络。

这笔投资将用于投资釜山和世宗事业所以及越南海外生产公司FC-BGA设施。三星电机将于第三季度进行FC-BGA服务器基板的试产。据消息人士透露，这些服务器基板将在韩国釜山生产并供应全球客户。其战略是通过扩展服务器、网络等高端产品来巩固其全球前三名的地位。

半导体行业正专注于基板的开发，以应对半导体性能的提高，例如机器人、虚拟世界和自动驾驶。大数据、人工智能（AI）等高性能领域所需的高端封装基板，在基板产品中微电路实现、大面积、层数等难度最高。

如果将安装在智能手机上的封装基板比作公寓，服务器等高端级别需要像建造100多层摩天大楼这样的高科技，后来者很难进入。

在封装基板市场，随着服务器和PC性能的发展，CPU/GPU半导体和多芯片封装的性能得到提高，预计对高端产品的需求将会增加。

三星电机宣布，全球顶级客户对高端封装基板的需求不断增加，电动汽车的封装基板需求也因自动驾驶的扩大而增加。

三星电机总裁张德铉（音译）表示：“随着人工智能成为机器人、云、虚拟世界和自动驾驶等未来 IT 环境中的关键技术，对于高性能半导体制造商来说变得非常重要。 三星电机将凭借 SoS（System on Substrate）等封装基板技术的新概念，成为高科技领域的‘游戏规则改变者’。”