据媒体报道，三星电子意欲持续扩充封装领域的人才，由目前130-140人规模扩充到300人以上。

三星电子先前曾因后段制程竞争力不足流失客户，为强化晶圆代工事业，三星花费许多心力于半导体后端制程，近期也有业界消息指出，三星电子计划提高半导体封装产能、扩充相关人员。

据韩媒报道，由于半导体需求增加近期三星电子封装用产线产能爆满，三星电子考虑以改造既有半导体厂或准备新工厂用地等方案扩产。目前，三星电子半导体暨装置暨解决方案事业部下，有Test & System Package(TSP)组织负责半导体封装事业，并在韩国温阳、天安，以及苏州设有生产线。