据韩媒报道，三星电子计划将于6月30日开始试产采用GAA工艺的3nm产品，并称第一个客户是中国的半导体公司，美国高通也订下3nm产能，不过高通会视情况投片。

业界评价称，三星电子实际上正在生产全球首个GAA 3nm工艺这一事实意义重大。据韩媒称，三星抢先台积电量产GAA技术的3nm工艺，此举也意味着三星在新一代工艺节点上弯道超车台积电，后者预计今年下半年才会量产3nm工艺。

报道称，三星3nm GAA工艺的第一个客户为PanSemi（上海磐矽半导体），据了解，PanSemi已与三星代工的最大客户高通公司达成协议，可以随时委托生产采用3nm工艺的芯片。并且一旦台积电3nm良率出现问题，三星将成为高通的备选方案。

也有业内人士表示，当前3nm工艺即便量产也只有很少产能，甚至可能只是试产，而非真正的量产。三星电子全面量产GAA 3nm的时间可能最早是今年年底，最迟是明年上半年。

同时，台积电正准备量产基于FinFET的3nm工艺N3。据悉，N3工艺将在今年下半年启动量产，改进后的N3+工艺将在明年量产。