7月1日上午，华虹半导体子公司华虹宏力举行12英寸平台累计出货100万片纪念暨卓越贡献客户授牌仪式。华虹无锡集成电路研发和制造基地项目于2017年8月落地，一期项目17个月投产，项目至今已完成投资45亿美元，12英寸特色工艺晶圆月产能已达6.5万片/月。

华虹半导体近日发布公告，公司、华虹宏力、无锡实体、国家集成电路产业基金、国家集成电路产业基金II及华虹无锡订立注资协议，据此，董事会已有条件同意华虹无锡的注册资本将自18亿美元增至约25.3685亿美元。于注资完成后，华虹无锡将继续为公司一家非全资子公司，由公司持有约22.2%及由华虹宏力持有约28.8%。

另根据无锡日报消息，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目，目前华虹无锡正全力推进一期项目第二阶段扩产工作和二期项目的规划。