据韩媒报道称，三星电子于6月中旬规划组建了一个由DS事业部 CEO（Kyung Kye-hyun）直管的半导体封装事业部（TF），旨在加强和封装领域的大型代工客户的合作。据悉，TF团队由DS部门的测试与系统封装（TSP）工程师、半导体研发中心成员、以及内存和代工部门的人员组成。

DS事业部CEO Kyung Kye-hyun的最新决策，表明了三星希望TF团队能够提出先进的封装解决方案，以加强与广大代工客户合作的决心。据Yole数据显示，英特尔和台积电分别占了全球2022年度先进封装投资的32%和27%，其次是ASE和三星电子。

英特尔在 2018 年推出了一个名为“Foveros”的3D封装技术，并宣布将该技术应用于各种新产品，例如“Lakefield”芯片。

此外，台积电最近也决定利用其先进封装技术生产AMD的最新处理器。英特尔和台积电也都积极地在日本建立了3D封装研究中心，并已从6月24日开始运营。

值得一提的是，三星电子也于2020年推出了3D叠加技术“X-Cube”。三星电子代工事业部社长崔时荣去年表示正在开发“3.5D 封装”技术。目前半导体业界对于三星电子的特别工作小组能否找到在该领域与竞争对手抗争甚至保持领先的方法比较好奇。