据韩媒报道，应用材料公司于 7 月 6 日与韩国贸易、工业和能源部签署谅解备忘录，将在京畿道建立一个研发中心。

之所以做出投资决定，是因为在下一代半导体芯片方面，与韩国半导体制造商的合作变得越来越必要。这也与5月份的美韩峰会有关。当时，应用材料公司首席执行官加里·迪克森陪同美国总统乔·拜登会见了三星电子副董事长李在镕和SK集团董事长崔泰元。

半导体设备厂如Lam Research 和 Tokyo Electron 已经在韩国设立了研发中心，一旦应用材料公司成立，它将成为全球四大半导体设备公司中的三家的所在地。此外，四家中的另一家 ASML 计划投资 2400 亿韩元，于 2024 年在韩国开设 EUV 光刻和再制造工厂。