在全球经济不景气、零部件市场萎缩的情况下，FC-BGA却逆流而上，所有产线都满负荷运转。据韩媒报道，三星电机去年生产的封装基板相当于100个足球场的面积。

FC-BGA是将半导体芯片连接到主基板的半导体基板，它保护半导体免受外部冲击。如果将半导体芯片比作大脑，那么半导体基板就是保护大脑的骨骼。将信息从大脑传送到每个器官的血管。FC-BGA主要用于PC、服务器、网络等中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）。随着机器人、虚拟世界和自动驾驶所需的高性能半导体的需求最近增加，对 FC-BGA 的需求也在爆炸式增长。三星电机估计，未来五年市场将以年均 14% 或更高的速度增长，到 2026 年将创造一个价值 170 亿美元的市场。

在这个爆炸性的市场增长中，全球竞争对手也纷纷涌入市场。日本的伊比登、新光电机、台湾地区的Unimicron等主要基板制造商都在加大封装基板投资。LG Innotek 也将从明年开始量产。

为领先竞争对手，三星电机釜山工厂于下半年量产韩国第一台服务器，并认真进军高端市场。众所周知，服务器用FCBGA是封装基板中生产技术难度最高的。这是因为面积是PC的4倍以上，楼层数是PC的两倍多。量产高端服务器主板的公司屈指可数，如日本的Ibiden和Shinko Denki。三星电机的目标是在今年内进入全球前三名，借机进军服务器市场。

釜山工厂是最早应用服务器基板核心方法的地方。连接封装基板各层的孔称为通孔。由于必须在 80㎛（微米）尺寸范围内无误差地钻出 50㎛ 级孔，因此需要精密的加工技术。三星电机拥有世界上最好的技术，可以精确地钻出 10㎛ 水平的通孔，这是 A4 纸厚度的十分之一。