据台媒报道，环球晶圆近日于法说会上表示，2021年硅晶圆供不应求，2021年签的LTA已保护未来8-10年，近期大尺寸硅晶圆仍是供不应求，客户LTA并没有松动或影响，量跟价都没有明显受影响，产能利用率维持满载，LTA也如预期生产、执行，且长约价格是维持上升的情况，至于尚未签的LTA，仍与客户在议定中，随着市场不确定性因素，客户议约会较谨慎小心。

环球晶圆董事长徐秀兰表示，虽然半导体产业受停滞性通膨、消费性电子需求放缓影响，但通讯基础设施和数字转型仍带来支撑，得以维持其韧性，同时终端产品如汽车、工业、5G、云端对半导体产品每单位硅含量不断增加，亦将为产业长期成长动能提供结构性支撑。

另外，俄乌战争影响金属和惰性气体的供应链，进而影响半导体产业链，导致能源成本急剧上升，造成负面影响，尤以欧洲为主，但大环境来看，5G跟车用都是不会回头的趋势，如汽车的高效能运算系统，电动车/油电车以及先进的驾驶辅助系统将持续推动车用半导体需求，主要用来提供更多的高科技功能。

徐秀兰表示，考虑半导体业未来几年可有7%年复合成长率的增长，且2030年成为兆美元产业，而主要成长动力包括消费性电子、数据运算、存储、无线通信、车用、车业用电子领域，且对12英寸硅晶圆需求强劲，故扩充计划没改变；尽管传出下游晶圆代工厂近期扩产进程有些缓慢，此部分应是受设备交期延长影响，致2023年全球代工产能年成长估值下降至8%，但徐秀兰表示，代工产业放缓扩产，将抵消2023年供过于求的市场隐忧，持正面看待。