据台媒报道，今年上半年因俄乌战争、国内部分城市封城以及通膨升温等大环境影响，IC 设计厂商营运普遍不如年初预期。需求降温下，库存水位快速拉升是常态。

业内人士称，由于第一季晶圆厂稼动率仍维持高档，并且在担心后续没有产品可卖的情况下，没有厂商敢任意下调投片量，因此在第二季终端需求放缓后，首季投片的芯片产品因没有客户愿意拉货，只能转换成库存，造成上游各家厂商库存满手。

另外，业界坦言，现阶段不是只有自家有库存，客户端、渠道端还有消费终端库存水位也十分高企，周转天数突破100的厂商大有人在，预计消化至正常水位预估至少1-2季，等同今年整个下半年都会以消化库存为优先，在出货量、价格双降下，下半年营运将较上半年下滑。