据韩媒报导，韩国业界2日透露，三星电子京畿平泽P3工厂（P3）设备进口正在推迟。DRAM设备的进口时间很有可能延长到10~11月。

P3工厂是三星目前在建的综合生产基地，包括存储和半导体代工产线。三星电子曾正式将P3启动时间设定为2022年下半年。大框架不会改变，但在细节上有所变动。NAND相关设备计划从今年3月开始投入使用，但稍稍推迟到了5月。上述前置时间的延长和许可程序的变化是主要原因。

在此过程中，DRAM和晶圆代工产线也被推迟。有消息称从6~7月推迟至9月和11月左右。

进入第二季度，存储市场出现萎缩的征兆，再加上全球经济低迷，成品销售急剧减少，导致半导体采购量减少，也产生了受通货膨胀影响投资费用大幅增加的变数。据半导体装备企业相关人士表示：“半导体需求和装备供求都出现了问题，不能不进行日程协调。虽然不是取消投资本身，也不是有很大的打击，但可能会马上影响下半年的业绩。”

晶圆代工产线略有不同。有评价认为，代工行业已经达到顶峰，但前端制程是需求有保障的领域。由于P3代工线也计划升级到最新水平，这是三星电子在尖端工艺竞争中不想错过的部分。据说三星要求海外设备供应商尽早交货。然而，由于可编程逻辑控制器（PLC）等零部件的采购问题尚未解决，因此提前供应并不容易。业内观察，代工设备的投入可能会推迟到明年。但据说三星电子已经设定了在年内推出的目标。