美东时间周三，白宫方面表示，美国总统拜登将于下周二（8月9日）签署《芯片与科学法案》，对美国半导体行业的发展给予补贴和激励。

在参议院率先通过后，美东时间上周四，美国众议院通过了这一法案。目前该法案只待拜登正式签署通过后，即可正式立法。这项《芯片与科学法案》旨在缓解近年来持续的芯片短缺问题，并加强美国本土芯片制造业能力。

根据报道，这项法案有望为美国半导体的研究和生产提供了约520亿美元的政府补贴。法案还包括对芯片工厂的投资税收抵免，估计价值240亿美元。该法案还授权在10年内拨款2000亿美元，促进美国对芯片行业的科学研究。不过国会仍然需要通过单独的拨款法案来为这些投入提供资金。