日本村田制作所7日发布新闻稿宣布，为了建构能因应MLCC中长期需求增加的生产体制，旗下位于中国的生产子公司「无锡村田电子有限公司(江苏省无锡市)」已于2022年11月动工兴建MLCC材料新厂房、增产MLCC用关键材料「(陶瓷制)片材(Sheet)」，该座新厂预计2024年4月底完工、总投资额达约445亿日圆。

村田是全球MLCC龙头厂、握有约4成市占率，且计划以每年10%的速度增产MLCC。

虽然目前智能手机用MLCC需求放缓，不过中长期来看，电动车(EV)、5G智能手机普及，推升MLCC需求看增，也让村田决定兴建上述MLCC材料新厂房。就单次别的设备投资来看，村田上述新厂投资额为史上最大规模。

报导称，1支智能手机需搭载约1,000颗MLCC、1台汽车约需3,000颗MLCC，而在支持「Level 3」自驾技术的EV上、就需要1万颗以上的MLCC。据Global Information指出，MLCC市场规模预估将以每年十几%的速度呈现增长，2027年预估将从2022年140亿美元成长至266亿美元。