据韩媒报道，半导体加工所需的光掩模供需已经告急。业界担心，由于供应短缺和交货延迟，明年价格将飙升多达 25%。随着光掩模的供需加剧，订单来自Phototronics、Topan、Dainippon Printing（DNP）和TMC等大公司，价格飙升。业界预测，明年光掩模将比今年的峰值增长至少10%，最多25%。需求主要集中在系统半导体上。据说即使加价也很难获得。

光掩模的短缺是由于对系统半导体，特别是汽车半导体和自动驾驶半导体等高性能半导体集成电路（IC）的需求增加。光掩模用于在作为原材料的硅晶片上雕刻电子电路图案。光掩模的短缺将很快导致半导体生产受挫。

高规格产品的交货时间通常需要 7 天，最近增加了 4-7 倍，达到 30-50 天。对于低规格产品，交货时间比平时增加了一倍。一位半导体公司负责人表示，“由于半导体光掩模、电子束图案写入器等制造设备的交货期推迟，掩模交货期延长，产品价格继续上涨。” 生产半导体 IC 的代工公司正在通过增加业务合作伙伴的外包供应量来应对光掩模的供需。

这极有可能导致半导体生产中断。特别是，随着代工公司对前端工艺开发的需求突然增加，预计生产延迟和代工价格上涨。近期正在解决供应短缺问题的汽车半导体可能再次出现供应短缺。