据日媒报道，日本政府已拨出 3500 亿日元（约合23.8 亿美元）的预算，与美国和欧洲的参与者建立一个联合研发中心。

该联合研究中心将于本财年末建立，目标是在本世纪下半叶具备制造2nm芯片的能力。

参与公司的名称将于本月晚些时候公布。已经开发出自己的2nm 制造工艺的 IBM 是参与的候选者之一。IMEC和光刻设备制造商等研究机构可能是欧洲的候选人。  

除了在新研究中心投入3500 亿日元（约合23.8 亿美元）外，日本政府还打算在先进生产中心投入 4500 亿日元（30.71 亿美元），并在确保所需材料方面投入 3700 亿日元（25.25 亿美元）对于制造业，显示了日本对芯片行业的重视程度。