大多数半导体供应链正一片惨淡，但上游硅晶圆的业绩仍在创新高。据台湾媒体报道，现在已有台系硅晶圆厂对少数客户已同意可延迟拉货，延后时程约一、二个月左右，另外有硅晶圆厂则与客户协商，从明年首季开始可稍微延迟拉货。

某硅晶圆厂商坦言，现在半导体市况真的不好，长约客户端的库存水位一直增加，大概已到极限，现阶段硅晶圆出货状况其实与市场实际需求并不相符。有部分客户确实已来商谈延迟出货，但客制化产品投产后，如果不拉货，也无处转卖，所以客户端也能体谅，双方协议从明年首季再将部分出货延后。

除了晶圆代工厂端受到IC需求明显减缓的影响，硅晶圆厂商指出，存储客户方面所面临的压力更是大。整体而言，市况变弱对硅晶圆端的影响可能于进入明年首季后才会真正浮现，且估计8英寸硅晶圆的修正幅度可能会高于12英寸硅晶圆。