据台媒报道，全球半导体产业库存调整期恐较市场预期久，其中封测台厂客户明年上半年加速去化库存，台厂期盼拨云见日，期待明年下半年需求回温。

半导体封测厂明年上半年持续调整库存，日月光投控财务长董宏思预估，明年第1季车用和网通应用持续强劲，不过产业库存调整修正将延续到明年上半年。

观察半导体封测库存去化趋势，面板驱动芯片和存储封测厂南茂董事长郑世杰指出，有两个检测时间点，一个是明年1月农历春节后、一个是明年下半年，也可观察晶圆库存、晶圆厂稼动率、以及个人计算机需求状况，至于景气何时回温，要看库存修正状况。

投顾法人预估，此波半导体库存调整将延续至明年下半年，而非市场乐观期待的在明年上半年去化完毕。