德州仪器设立于犹他州Lehi的最新12英寸晶圆厂LFAB在公司并购1年后已经开始投入类比与嵌入式产品的量产。

LFAB 是德州仪器在2022年开始投入半导体量产的第二家12英寸晶圆厂，提供符合其客户未来数十年需求的制造产能。而座落于德州Richardson 的RFAB2已于九月开始投入初期量产。

LFAB 位于犹他州「矽坡」（Silicon Slopes） 高科技园区的中心地带，距离盐湖城不到一小时车程，是犹他州唯一的12英寸半导体晶圆厂。

德州仪器表示，LFAB 加入公司的制造作业版图，可提高12英寸产能，以因应未来数十年电子领域半导体持续增长的需求。该晶圆厂拥有超过27万5,000平方英尺的无尘室空间，以及极先进的设施包括11公里的高架运载系统，可快速经由晶圆厂运输晶圆。这些年公司对Lehi 晶圆厂的总投资额将达到约30亿至40亿美元。

LFAB可支援65nm和45nm技术，并能根据需要超越这些技术节点，并拥有生产嵌入式处理晶片等复杂设备的最佳制程技术。在全面投产时，LFAB每天将制造数千万片晶片来满足从再生能源到电动车到太空望远镜等各领域电子设备需求。