京瓷将扩大对半导体投资，未来三个财年规模增至近98亿美元
AVA 2022-12-28 14:53
日媒报道，京瓷集团将扩大对半导体投资，在截至2026年3月的三个财年中，将相关资本投资和研发支出总额增加到1.3万亿日元（约合97.8亿美元），较截至2023年3月的三个财年支出几乎实现翻番。据报道，京瓷集团还将首次以其持有的KDDI股票作为抵押进行融资，同时借入高达1万亿日元资金。
路透社称，京瓷这项业务扩张计划，锁定芯片制造设备中的陶瓷材料等零件。
日媒报道，京瓷集团将扩大对半导体投资，在截至2026年3月的三个财年中，将相关资本投资和研发支出总额增加到1.3万亿日元（约合97.8亿美元），较截至2023年3月的三个财年支出几乎实现翻番。据报道，京瓷集团还将首次以其持有的KDDI股票作为抵押进行融资，同时借入高达1万亿日元资金。
路透社称，京瓷这项业务扩张计划，锁定芯片制造设备中的陶瓷材料等零件。
