1月11日，达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、存算一体、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术（ICT）领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入动力，基于技术迭代与产业应用的融合创新，将驱动AI、云计算、芯片等领域实现阶段性跃迁。

AI正在加速奔向通用人工智能，多模态预训练大模型将实现图像、文本、音频等的统一知识表示，成为人工智能基础设施；生成式AI将迎来应用大爆发，极大推动数字化内容的生产与创造。人工智能诞生数十年，人类对“通用AI”的想象从未如此具体。

云计算始终是数字时代的技术创新中心：基于云定义的可预期网络技术，将从数据中心的局域应用走向全网推广；因云而生的云原生安全技术，则将推动平台化、智能化的新型安全体系的成形；云也在重新定义计算体系架构，从以CPU为中心的传统架构，向以云基础设施处理器 （CIPU）为中心的全新体系架构演进。未来，由云定义的软硬一体化，将实现系统级的深度融合。

芯片领域在算力需求暴涨、摩尔定律放缓的夹击下寻求突围，达摩院预测，存算一体和Chiplet模块化设计封装将有长足进展：基于SRAM、NOR Flash等成熟存储器的存内计算有望在智能家居、可穿戴设备等场景实现规模化商用；Chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程。

基础技术的迭代演进必将催生新场景和新产业，今年最被达摩院看好的趋势有计算光学成像、数字孪生城市、双引擎智能决策等。