半导体市况下行，继晶圆代工龙头台积电宣布今年资本支出将低于去年后，据韩媒报道，原本有意维持高档资本支出的三星电子也传出可能缩减晶圆代工投资，凸显芯片需求低迷。

报道引述产业人士指出，三星今年晶圆代工投资支出可能低于去年，估计约与2020年及2021年的12兆韩元（约合97亿美元）差不多。花旗集团全球市场公司近来也认为，三星通过削减投资，调整芯片供应策略的可能性日益升高，因为存储芯片价格下滑速度快于预期，导致利润低于损益平衡点，三星去年底一度宣称，将维持生产计划不变，并增进芯片制造技术，以撑过库存增加及需求放缓的时期。但业界人士表示，随着分析师预期芯片市场放缓程度将大于预期，三星可能跟进对手脚步，减少资本支出。