据日媒报道，日本晶圆切割机大厂DISCO社长关家一马近日表示，计划将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能提高约4成，考虑在2025年度于日本长野县兴建新工厂。DISCO最快将在2023年度内于现有的茅野工厂(长野县茅野市)附近取得设厂用地，总投资额预估达400亿日圆。

报道称，为了支撑旺盛的需求，DISCO日本国内各家工厂产能持续全开。除了茅野工厂之外，DISCO在日本广岛县吴市也拥有2座工厂，而上述计划位于长野县的新厂产能预估将达茅野工厂的2倍，导入生产后、DISCO整体产能预估将较现行提高约4成。