据韩媒报道，LG Innotek 周一表示，将加快其倒装芯片球栅阵列封装或高密度封装基板的开发，以确保在市场上的领先地位。

FC-BGA是将半导体芯片连接到主板的半导体封装基板。FC-BGA 用于计算机、服务器和网络设备的 CPU 和 GPU。由于芯片组性能的提高和在家工作文化的传播，对 FC-BGA 的需求迅速增长。

LG Innotek近日在其位于庆尚北道龟尾市的工厂举行了设备入场仪式，该工厂目前正在建设 FC-BGA 生产线。公司于去年6月收购了22万平方米的厂房。

LG Innotek 向 FC-BGA 设施和设备注资 4130 亿韩元（3.36 亿美元），并将继续投资以提高产量。公司选择FC-BGAs作为未来的增长引擎，并于2021年12月组建了两个行政级别的事业部。

该公司在 2022 年 2 月宣布进入市场后，仅用了四个月就成功量产了用于网络调制解调器和数字电视的 FC-BGA。

据分析机构预测，全球 FC-BGA 市场规模预计将从 2022 年的 80 亿美元增长到 2030 年的 164 亿美元，年均增长率为 9%。