据日媒报道，由日本官民合作设立的日本半导体研发/制造/销售公司Rapidus会长东哲郎2日表示，为了打造最先进芯片产线、力拼2020年代后半进行量产，预估有必要投资7兆日圆（约合546亿美元）左右资金，将在今年3月敲定试产产线的兴建地点、首先将在春天结束前招聘70-80人。

东哲郎指出，「包含确保最先进制造设备在内、有必要在2027-28年之前投资约7兆日圆」。东哲郎未透露试产产线可能的设厂地点，但表示为了避免争抢人才，将避开半导体产业汇集的地点。在日本，目前半导体产业主要集中在东北、九州，而三重县、广岛县、茨城县等地也有半导体工厂。

Rapidus设立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、Denso、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日圆，日本政府也提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。

2022年12月13日Rapidus宣布与IBM缔结战略性伙伴关系，双方将携手推动IBM突破性的2nm节点技术的研发、并将导入于Rapidus位于日本国内的生产据点(在日本国内进行生产)。除了研发之外，Rapidus、IBM也将在量产、销售面上建构互补的体制，以此确保最先进芯片的供应，而IBM超级计算机用芯片将委托Rapidus生产。